赫爾納供應(yīng)美國(guó)KENNAMETAL數(shù)控刀具KCP25C

赫爾納供應(yīng)美國(guó)KENNAMETAL數(shù)控刀具KCP25C

赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢(shì)供應(yīng),美國(guó)總部直接采購(gòu)，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn),原裝產(chǎn)品，為您提供一對(duì)一好的解決方案，貨期穩(wěn)定。

公司簡(jiǎn)介：

KENNAMETAL將材料科學(xué)、技術(shù)的客戶服務(wù)結(jié)合在一起,幫助飛行、驅(qū)動(dòng)、動(dòng)力和建設(shè)。我們的工具,材料和耐磨解決方案使客戶能夠運(yùn)行更長(zhǎng),切割機(jī)器。

KENNAMETAL數(shù)控刀具主要產(chǎn)品：

KENNAMETAL數(shù)控刀具

KENNAMETAL數(shù)控刀具產(chǎn)品型號(hào)：

KCP25C

MBS

KENNAMETAL數(shù)控刀具產(chǎn)品特點(diǎn)：

4個(gè)新碳化物,1個(gè)新碳化物和7個(gè)新幾何形狀，在低進(jìn)給、高DOC應(yīng)用中,用于穩(wěn)定切割和光滑切屑流的直和彎曲切邊，增加焊接電阻和改進(jìn)表面整理的拋光整理幾何圖形，提高送料率和優(yōu)良表面質(zhì)量的中型和精整雨刷幾何尺寸，幾種帶有高斷路器壁和大口袋的幾何形狀,以更好地疏散芯片。

KENNAMETAL數(shù)控刀具產(chǎn)品應(yīng)用：

KENNAMETAL數(shù)控刀具T實(shí)心端面機(jī)是肯納金屬的多功能端面機(jī)的新產(chǎn)品,也是尋求大材料加工的機(jī)械師的配件。5長(zhǎng)笛端磨機(jī),您可以指望侵略性切割參數(shù),如沖床和沖撞。

KENNAMETAL數(shù)控刀具由于結(jié)合,一個(gè)應(yīng)用范圍和生產(chǎn)力和工具壽命,能夠使您的一般工程。

KENNAMETAL數(shù)控刀具和益處CVD涂層技術(shù),其具有均勻的涂層,能抵抗磨損,提供大的熱屏障,提高邊緣韌性,并允許容易檢測(cè)磨損的黃金側(cè)翼。

KENNAMETAL數(shù)控刀具用壓磨技術(shù),一直保持緊密,并將的涂層應(yīng)用于KPC25C級(jí)。當(dāng)鋼加工在的車削應(yīng)用中時(shí)用的.好的韌性和耐磨損和切屑。

5-氟設(shè)計(jì)與一個(gè)強(qiáng)的核心,以提高MRR,刀具壽命和芯片疏散能力

 KENNAMETAL數(shù)控刀具新的無端面設(shè)計(jì),用于沖撞和沖撞能力，為了好的芯片疏散和改進(jìn)工具冷卻增加冷卻劑流從長(zhǎng)笛到切割區(qū)

為好的芯片疏散和強(qiáng)的核心提供用的W盧特形狀，邊緣強(qiáng)度,長(zhǎng)的刀具壽命和廣泛的材料應(yīng)用范圍每一個(gè)切口的功率。

KENNAMETAL數(shù)控刀具KCU25B金屬現(xiàn)有的KC25,采用了新設(shè)計(jì)的KUK25型發(fā)動(dòng)機(jī),這種多層涂層使加工從一種材料到另一種材料變得容易,同時(shí)在切割過程中也實(shí)現(xiàn)了一致性。KENNAMETAL數(shù)控刀具納米復(fù)合涂層具有增強(qiáng)的涂層附著力,提供好的側(cè)翼和切切阻力。KENNAMETAL數(shù)控刀具在鋼、不銹鋼、鑄鐵、高合金和金屬材料的工作中當(dāng)涉及到高精度和高精度，,以創(chuàng)建小型和微型組件,KENNAMETAL數(shù)控刀具MBS的特點(diǎn):近200個(gè)工具持有者,涉及標(biāo)準(zhǔn)、優(yōu)質(zhì)使用壽命和表面拋光效果的鋒利切割邊緣，高溫度合金、硬化材料、不銹鋼、鋼和復(fù)合材料的五種高性能、材料用涂料，通用涂料設(shè)計(jì)一致的多種材料高速、高速鉆井,可達(dá)12XD,標(biāo)準(zhǔn)通過冷卻劑供應(yīng)。KENNAMETAL數(shù)控刀具角半徑 使刀具使用壽命長(zhǎng),孔質(zhì)量好,同時(shí)避免工件在出口時(shí)的剪切。拋光長(zhǎng)笛小摩擦力,改善芯片疏散和刀具壽命.KENNAMETAL數(shù)控刀具準(zhǔn)備好了!   有墊片DIN6535和69090-03的低潤(rùn)滑量要求。小零件加工配件增強(qiáng)了肯納金屬的轉(zhuǎn)向組,一般工程,醫(yī)療和運(yùn)輸客戶面臨,實(shí)現(xiàn)的芯片疏散和表面光潔在低進(jìn)給,高深度切割應(yīng)用。