一、品牌與產(chǎn)品概述
 

　　丹麥Tantec公司自1974年起便從事等離子技術(shù)在工業(yè)中的應(yīng)用，擁有數(shù)十年積累。作為表面處理設(shè)備制造企業(yè)，Tantec專注于等離子和電暈處理技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)，為各行業(yè)提供表面處理解決方案。
 

　　Tantec的產(chǎn)品線圍繞表面處理技術(shù)構(gòu)建，主要包括：
 

　　電暈表面處理設(shè)備
 

　　大氣等離子表面處理設(shè)備
 

　　真空等離子處理系統(tǒng)
 

　　泄漏檢測系統(tǒng)
 

　　質(zhì)量監(jiān)測設(shè)備
 

　　電極與噴嘴組件
 

　　高壓發(fā)生器模塊
 

　　自動化集成處理系統(tǒng)
 

　　定制化表面處理工裝
 

　　材料表面測試與分析儀器
 

　　二、產(chǎn)品型號與技術(shù)參數(shù)
 

　　Tantec的產(chǎn)品型號覆蓋多個表面處理領(lǐng)域，以下是部分主要型號：
 

　　PlasmaTEC-X(大氣等離子表面處理設(shè)備)
 

　　LeakTEC LT-1000(基礎(chǔ)型泄漏檢測系統(tǒng))
 

　　LeakTEC LT-Multi48(多通道系統(tǒng)，支持48件同時檢測)
 

　　LeakTEC HV-X 2000(高壓直流發(fā)生器，輸出可達(dá)40kV/2000W)
 

　　VacuTEC系列(真空等離子處理系統(tǒng))
 

　　SpinTEC(采用旋轉(zhuǎn)噴嘴的大氣等離子處理系統(tǒng))
 

　　RotoVAC
 

　　ProfileTEC
 

　　VacuLINE
 

　　VacuLAB-X
 

　　三、PlasmaTEC-X 技術(shù)參數(shù)(基于典型配置)：
 

　　電源電壓和頻率：100-250VAC - 50/60Hz(通用電源輸入)
 

　　輸出功率：425W(噴嘴端)
 

　　工作氣壓：5-6 bar(需干燥清潔壓縮空氣)
 

　　空氣消耗量：33升/分鐘
 

　　響應(yīng)時間：啟動時間10ms，關(guān)閉時間<1ms
 

　　處理寬度：6-12mm
 

　　設(shè)備尺寸：發(fā)生器 150x470x198mm(寬x長x高)
 

　　設(shè)備重量：發(fā)生器6.1kg(噴嘴連2米管線1.1kg)
 

　　控制接口：M12(8極)
 

　　合規(guī)性：符合CE、RoHS、WEEE等指令要求
 

　　四、產(chǎn)品介紹與工作原理
 

　　PlasmaTEC-X 是Tantec推出的一款大氣等離子表面處理設(shè)備，采用高壓直流等離子放電技術(shù)。該設(shè)備設(shè)計(jì)用于對各類材料表面進(jìn)行清潔、活化和潤濕處理，以提升后續(xù)工藝(如粘接、印刷、噴涂)的效果。
 

　　工作原理：設(shè)備工作時，首先通過內(nèi)置的AirTEC系統(tǒng)確保輸送至放電噴嘴的壓縮空氣保持恒定流量和壓力。當(dāng)高壓直流電施加到放電噴嘴時，會使噴嘴周圍的空氣電離，形成等離子體。這種等離子體由離子、電子和中性粒子組成，能量較高。
 

　　當(dāng)這些高能粒子撞擊到材料表面時，會發(fā)生一系列物理和化學(xué)反應(yīng)：一方面能打破材料表面的分子鍵，去除有機(jī)污染物；另一方面能在材料表面引入極性基團(tuán)，提高表面能。處理后的表面更容易與粘合劑、油墨或涂層結(jié)合，從而改善附著力。
 

　　該系統(tǒng)采用直流技術(shù)，配合自動氣流調(diào)節(jié)功能，無論電源/空氣管線長度如何，設(shè)備都能自動調(diào)整以確保正確的氣壓和流量。
 

　　五、核心特點(diǎn)
 

　　1. 集成靈活性與易用性
 

　　PlasmaTEC-X 設(shè)計(jì)緊湊輕便，易于集成到現(xiàn)有生產(chǎn)線或機(jī)器人工作站。設(shè)備提供標(biāo)準(zhǔn)插頭連接，安裝簡便。只需連接主電源和壓縮空氣即可開始工作，無需調(diào)整空氣或電源。
 

　　2. 處理一致性
 

　　設(shè)備內(nèi)置的AirTEC系統(tǒng)能自動維持恒定的氣流和壓力，確保等離子放電穩(wěn)定。結(jié)合高壓直流技術(shù)，無論電纜長度如何變化，都能保持一致的處理效果。這種穩(wěn)定性對于高速生產(chǎn)環(huán)境尤為重要。
 

　　3. 控制與監(jiān)測功能
 

　　設(shè)備配備多種控制信號接口，可通過數(shù)字界面實(shí)時監(jiān)控等離子放電過程。如果功率低于預(yù)設(shè)水平，發(fā)生器會提供必要的警報(bào)信號。此外，通過可選配的PlasmaREMOTE HMI控制單元，可同時管理多達(dá)8臺PlasmaTEC-X發(fā)生器，實(shí)現(xiàn)集中控制。
 

　　4. 非破壞性處理與材料適應(yīng)性
 

　　等離子處理過程不會損傷材料基體。采用零電勢放電技術(shù)，允許處理導(dǎo)電、非導(dǎo)電和半導(dǎo)體表面，適應(yīng)多種材料類型的處理需求。
 

　　六、應(yīng)用領(lǐng)域
 

　　1. 汽車制造
 

　　在汽車行業(yè)中，PlasmaTEC-X 可用于處理三維部件表面，實(shí)現(xiàn)均勻一致的處理效果。它能清潔金屬表面，增強(qiáng)塑料部件的附著性和潤濕性，適用于內(nèi)飾件、密封件及各種復(fù)合材料的表面預(yù)處理。
 

　　2. 醫(yī)療設(shè)備
 

　　醫(yī)療行業(yè)利用該設(shè)備處理注射器、導(dǎo)管等器械。通過改變塑料材料表面的化學(xué)結(jié)構(gòu)，改善表面張力，從而提高器械在粘接、涂裝和印刷方面的粘附性和潤濕性，確保產(chǎn)品密封性和無菌屏障完整性。
 

　　3. 電子電器
 

　　在電子制造領(lǐng)域，該設(shè)備適用于電路板清潔、半導(dǎo)體元件封裝及外殼處理。它能對連接器護(hù)套、繼電器外殼、傳感器塑封件等絕緣部件進(jìn)行表面活化，提升后續(xù)灌封、粘接或涂裝質(zhì)量。
 

　　4. 塑料包裝
 

　　對于硬質(zhì)塑料包裝容器，PlasmaTEC-X 能有效提高表面能，改善印刷和涂裝效果。與傳統(tǒng)方法相比，這種處理方式更為環(huán)保，同時有助降低運(yùn)行成本，節(jié)省粘結(jié)材料、油墨和涂料。
 

　　5. 塑料管材與線纜
 

　　該設(shè)備還能處理塑料管材內(nèi)外表面，提高管材的印刷適性或粘接性能。同樣適用于各類線纜材料的表面處理，改善標(biāo)識印刷和外殼粘接的牢固度。